L-ispiża tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit kienet l-aktar tħassib tal-inġiniera elettroniċi kollha, iridu jirrealizzaw il-profitt massimu tal-prodotti tagħhom bl-inqas spiża.Madankollu, x'jaffettwa eżattament l-ispiża tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit?Hawn, int ser ikollok issir taf il-fatturi kollha possibbli li jżidu l-ispiża tal-PCB tiegħek.
Ir-raġuni bażika li taffettwa l-ispiża tal-PCB
1) Daqs u kwantità tal-PCB
Huwa faċli li tifhem kif id-daqs u l-kwantità jaffettwaw l-ispiża tal-PCB, id-daqs u l-kwantità se jikkunsmaw aktar materjali.
2) it-tipi ta 'materjali sottostrat użati
Xi materjali speċjali użati f'xi ambjent tax-xogħol speċifiku jkunu ħafna aktar għaljin minn materjali normali.fabricating Printed Circuit Boards jiddependi fuq diversi fatturi bbażati fuq l-applikazzjoni, irregolati prinċipalment mill-frekwenza u l-veloċità ta 'tħaddim, u t-temperatura operattiva massima.
3) Numru ta 'saffi
aktar saffi jissarrfu fi spejjeż addizzjonali minħabba aktar passi ta 'produzzjoni, aktar materjal, u ħin ta' produzzjoni addizzjonali.
4) kumplessità tal-PCB
Il-kumplessità tal-PCB tiddependi fuq in-numru ta 'saffi u n-numru ta' vias fuq kull saff, peress li dan jiddefinixxi l-varjazzjonijiet ta 'saffi fejn il-vias jibdew u jieqfu, li jeħtieġu tant aktar laminazzjoni u passi tat-tħaffir fil-proċess tal-manifattura tal-PCB.Il-manifatturi jiddefinixxu l-proċess tal-laminazzjoni bħala l-ippressar ta 'żewġ saffi tar-ram u dielettriċi bejn is-saffi tar-ram li jmissu magħhom billi jużaw is-sħana u l-pressjoni biex jiffurmaw laminat tal-PCB b'ħafna saffi.
Il-fatturi tal-prezz mir-rekwiżiti tal-produzzjoni pf PCB innifsu
1. Ġeometrija tal-binarji u tal-vojt—irqaq jiswa aktar.
2. Kontroll tal-impedenza — passi addizzjonali tal-proċess iżidu l-ispejjeż.
3. Id-daqs u l-għadd tat-toqob — aktar toqob u dijametri iżgħar iwasslu l-ispejjeż 'il fuq.
4. Ipplaggjat jew mimli vias u jekk humiex koperti tar-ram-passi addizzjonali proċess iżidu l-ispejjeż.
5. Ħxuna tar-ram fis-saffi — ħxuna ogħla tfisser spejjeż ogħla.
6. Il-finitura tal-wiċċ, l-użu tad-deheb u l-ħxuna tiegħu — Materjal addizzjonali u passi tal-proċess iżidu l-ispejjeż.
7. Tolleranzi-tolleranzi aktar stretti huma għaljin.
Il-fatturi l-oħra li jinfluwenzaw l-ispiża tal-PCB
Dawn il-fatturi minuri tal-ispiża li jinvolvu l-kategorija III huma dipendenti kemm fuq il-fabbrikant kif ukoll fuq l-applikazzjoni tal-PCB.Huma jinvolvu prinċipalment:
1. NPCB ħxuna.
2.Various trattamenti tal-wiċċ.
3. maskra anzjani.
4. Stampar tal-leġġenda.
5. Klassi ta 'prestazzjoni tal-PCB (IPC Klassi II/III eċċ.).
6. PCB kontorn-speċifikament għar-rotta ta 'l-assi z.
7. Kisi tal-ġenb jew tat-tarf.
Il-PCBA jagħtik l-aħjar suġġerimenti kif xieraq biex jgħinek tnaqqas l-ispiża tal-bordijiet tal-PCB,
Ħin tal-post: Ġunju-21-2021