| Kapaċitajiet tal-Assemblea tal-PCB | |
| Ordni Qty. | Kemm prototipi kif ukoll produzzjoni tal-massa |
| Fajls meħtieġa | Bill of Materials (BOM), PCB (Fajls Gerber), Fajl Pick-N-Post (XYRS) |
| Tip ta 'Assemblea tal-PCB | SMT (teknoloġija tal-immuntar fil-wiċċ), THT (teknoloġija permezz ta 'toqba), jew Imħallat. |
| Tip ta 'PCB | Bordijiet riġidi, Bordijiet Flex u Bordijiet riġidi-flex |
| Assemblea Oħra | kisi konformi, injezzjoni tal-plastik, bini ta 'moffa, xedd tal-wajer, assemblaġġ ta' kejbils, assemblaġġ ta 'bini ta' kaxxa, eċċ. |
| Komponenti | Komponenti passivi minn 01005, 0201, 0402 sa hawn fuq |
| Komponenti attivi minn żift ta '0.2mm | |
| BGA (Ball Grid Array) 'il fuq minn żift ta' 0.2mm | |
| ebda limiti għal komponenti oħra. | |
| Akkwist ta' Partijiet | Turnkey (STHL joffri l-komponenti kollha), nofs turnkey jew partijiet ipprovduti mill-klijent. |
| Stensils | Stensil li ma jissaddadx maqtugħ bil-lejżer, bi jew mingħajr frejm.B'xejn fil-biċċa l-kbira tal-ordnijiet tal-PCBA.(kuntatt għad-dettalji) |
| Testijiet | Kontroll tal-QC viżwali, spezzjoni AOI, test tar-raġġi X għal BGA, ħruq ta 'softwer/ipprogrammar IC, ICT, Test Jig, Test funzjonali, Test tax-xjuħija, testijiet EMI / ROHS / REACH fuq talba. |
| Pakketti | Basktijiet antistatiċi, fowm ħoxnin u artab, protezzjoni tal-borża tal-bużżieqa, kartun tal-ispazjar f'forma ta '"#", protezzjoni tal-kartun tal-kartun iebes u pakkett ta' piż baxx. |
| Servizzi Oħra | Aħna nipprovdu wkoll assemblaġġ tal-kejbil, xedd tal-wajer, bini ta 'moffa tal-azzar għal injezzjoni u produzzjoni tal-plastik, servizzi ta' bini ta 'kaxxa. |
| Tipi ta' Solder | kemm biċ-ċomb kif ukoll mingħajr ċomb (Konformi RoHS) |
| Pakkett tal-Komponent | Aħna naċċettaw partijiet f'Rukkelli, Cut Tape, Tube & Tray, Loose Parts u Bulk. |
| Dimensjoni tal-Bord Għal SMT | Daqs tal-Bord Min: 45mm x 45mm (Bordijiet iżgħar minn dan id-daqs jeħtieġ li jiġu panelizzati, u nissuġġerixxu minn aktar minn 100mm * 100mm biex tittejjeb l-effiċjenza) •Max Bord Daqs: 400mm x 1200mm |
